PG电子设计了系统级SoC芯片，包含结构光深度计算ASIC引擎，将双目与结构光融合，在芯片内嵌算法及架构上均进行了创新，是公司目前主营产品的核心技术。相关产品已进行了4代迭代，由最早期的MX400依次迭代为MX6000、MX6300、MX6600。

PG电子设计了多抽头红外CMOS图像传感器，可以满足脉冲调制、连续波调制下单个周期内的多次光子采集需求，涵盖了BSI像素设计、三维堆栈工艺、抗干扰、高精度ADC、高速度传输接口设计等细分技术，是公司iToF产品的核心技术之一。

PG电子设计了系统级的抗干扰、多频融合等技术，自主研发了像素结构、像素单元、高性能淬灭电路、灵活可调的偏压电路、多种共享模式的高精度TDC与高效能的直方图数据后处理引擎等细分技术。

PG电子针对结构光应用场景的多元化（室内室外、强背景光弱背景光各种复杂场景），创新性提出多种工作模式以及相应处理算法，设计结构光专用感光芯片，简化后续深度引擎芯片芯片的算力处理，降低整体功耗，有效提升了整个结构光模组的性能。

PG电子设计了将大规模神经网络、3D深度计算、关键算法等功能集成的AIoT算力芯片，芯片将包含主控制单元CPU、深度计算引擎（支持iToF滤波、双目匹配计算等）、神经网络加速单元、DSP、ISP等单元。

PG电子设计了结构光算法、双目匹配算法、iToF深度解算滤波等底层算法，计算深度信息，这些算法通过电脑端生成，经过FPGA优化验证，最后形成芯片底层语言，以固化到芯片中。

PG电子面向下游应用，研发了包含骨架跟踪、图像分割、三维重建、VSLAM、沉浸式AR等应用算法，其中部分算法技术已应用于现有产品，随硬件一起销售，部分算法作为未来产品的技术储备。

PG电子以摄影测量、图像相关匹配等技术为核心基础，开发出了柔性相机标定技术、三维重建技术和动态变形解算技术，应对复杂工业现场的三维测量应用场景。同时，面向工业自动化三维检测分析需求，开发三维海量点云数据后处理技术、智能运动规划及控制技术和CAD外形偏差检测分析技术。

PG电子研发了可用于结构光、iToF、dToF、Lidar等产品中的整体专用光学系统，包含离轴、共轴光学测量系统。

PG电子研发了由激光发射器、透镜以及衍射光学元件组成的激光投影器件，用于向空间中投影散斑光束，并在微型化、DOE损坏检测、激光芯片阵列设计等方面进行了创新研发。

PG电子自主设计了包含耦入、传导、耦出多层架构的光波导，并在衍射效率、抗干扰等方向做了深入研究。

PG电子研发了用于实现对3D视觉传感器硬件进行控制与开发的固件与驱动，其中包括对传感器内部各个器件的设置与访问用的驱动，以及为上层SDKAPI提供了一些访问与控制接口。

PG电子自主研发3D视觉传感系统的软件及SDK，涵盖中间件、API等，匹配硬件系统功能，实现更精确的3D视觉感知功能，同时兼容Windows、Linux、Android、OSX、Unity、ROS、OpenCV等全平台开发环境的二次开发，支持3D视觉传感系统功能。

PG电子将众多工业级应用算法，底层封装标准接口的C++SDK库，上层使用标准设计模式，搭建通用软件框架、UI交互模块、3D可视化模块、数据库等形成软件平台。依托此平台，公司开发出三维光学摄影测量软件、三维光学全场应变测量软件、三维光学面扫描软件、三维光学弯管测量软件、工业三维测量分析软件等通用应用场景的工业软件，同时针对非标应用可快速为客户提供专用定制开发。

PG电子研发了多层次标定技术，包括多传感器内外参标定技术、面向结构光的参考散斑图案标定技术、面向ToF的像素标定等技术。此外，公司还研发了RGBD对齐技术。

PG电子研发了用于实现3D视觉传感器自动对由温度、外力引起的误差进行校准与补偿的技术。该技术是确保3D视觉传感器能输出稳定的深度图像的关键条件。

PG电子研发了量产中组装、标定、对齐、测试等核心环节的高精度、高效率心专用设备。